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Conjunto-de PCB de dupla face

Conjunto-de PCB de dupla face

A montagem-de PCB de dupla face envolve a montagem de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso (PCB) que possui traços condutores em ambos os lados. Esse processo de montagem permite projetos de circuitos mais complexos e maior densidade de componentes em comparação com-PCBs de face única. PCBs-de dupla face são comumente usados ​​em uma ampla variedade de aplicações onde maior funcionalidade e desempenho são necessários.
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Introdução de Produto

Descrição do produto

 

Conjunto-de PCB de dupla face refere-se à montagem de componentes eletrônicos em ambos os lados de uma placa de circuito impresso (PCB) e à interconexão dos componentes por meio de-traços de folha de cobre de dupla face. É usado para completar a transmissão de sinais e controle funcional de circuitos complexos dentro de um espaço limitado.

 

Vantagens

Alta densidade de layout
A PCB-de dupla face usa duas camadas de fiação de folha de cobre, cada uma com até 35 μm de espessura. As conexões dos circuitos superior e inferior são obtidas através de vias revestidas-de cobre, permitindo mais componentes e interconexões mais curtas na mesma área.

 

Conexões Elétricas Confiáveis
A fiação superior e inferior e a estrutura em camadas permitem o roteamento separado de sinais de alta{0}}velocidade e linhas terrestres. A impedância da linha microstrip de 50Ω é controlada dentro de ±5%, reduzindo diafonia e reflexão do sinal.

 

Gerenciamento Térmico e Estabilidade
As camadas-de cobre de dupla face criam um caminho de condução de calor maior. A folha de cobre tem uma condutividade térmica de aproximadamente 400 W/(m·K), e a espessura de 70μm pode reduzir a temperatura da superfície dos componentes de energia em 5–10 graus, dispersando o calor de forma eficaz.

Double-Sided PCB Assembly
Aplicações:

 

Eletrônicos de consumo e equipamentos de comunicação

Usado para transmitir e distribuir sinais de sensores, processadores e módulos de exibição ou interface em uma única PCB-de dupla face, permitindo que os dispositivos executem simultaneamente processamento de dados, controle de exibição e troca de comunicação.

 

Eletrônica Automotiva e Controle Industrial
Usado para transmitir sinais de sensor de entrada para um chip de controle e, em seguida, enviar comandos de controle para atuadores ou sistemas de acionamento para obter controle do motor, gerenciamento de freio ou controle de movimento mecânico.

 

Equipamento Médico
Usado para transmitir sinais fisiológicos coletados por sensores para um processador e, em seguida, enviar os resultados para um módulo de exibição ou alarme para obter monitoramento contínuo e controle de feedback.

 

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