Conforme mencionado acima, existem duas tecnologias comumente usadas para montagem de placas de circuito impresso:
SMT (Tecnologia de montagem em superfície)
Surface-Mount Technology (SMT) é um processo que monta componentes eletrônicos diretamente na superfície de um PCB, normalmente por meio de maquinário automatizado. No processo de montagem SMT, não há necessidade de perfurar furos com antecedência, o que aumenta a eficiência da produção. Os componentes usados nessa tecnologia são menores e podem ser colocados muito mais próximos, adequados para designs de PCB compactos e de alta densidade.
THT (Tecnologia de furo passante)
A Tecnologia Through-Hole se refere à inserção de terminais de componentes em furos pré-perfurados no PCB e soldá-los do outro lado. Comparada com a SMT, essa tecnologia tem a vantagem de unir os componentes ao PCB de forma mais firme, portanto, é ideal para componentes com tamanho maior ou para PCBs que precisam suportar estresse mecânico pesado.
